金属卡定制流程

金属卡定制的流程需兼顾“设计还原”“工艺实现”和“质量控制”，通常包含需求确认→设计打样→生产准备→批量生产→质检交付五大核心环节。以下结合实际制卡场景，详细拆解各步骤的关键操作与注意事项：

一、需求确认：明确“功能+设计+规格”三要素

定制方（如企业）与制卡商需首先对齐核心需求，避免后续返工。此阶段需确认的关键信息包括：

1. 功能需求

• 基础功能：是否仅为“装饰/身份标识”（纯金属卡），或需集成智能功能（如嵌入IC芯片实现门禁、支付）

• 芯片类型：若需智能功能，需明确芯片类型（如NFC芯片、RFID芯片）及协议（如ISO 14443 Type A/B、ISO 15693），确保与企业现有系统兼容（如门禁读卡器、POS机）。

2. 设计参数

• 材质选择：主流金属为不锈钢（304/316L，耐腐蚀性强）、钛合金（轻量化+高硬度）、铜（可做古铜/红铜着色）；高端定制可能使用银/金（需电镀或镶嵌）。

• 尺寸规格：标准卡尺寸为85.6×54mm（与银行卡一致），异形卡（如圆形、菱形）需确认模具开模成本（异形卡开模费通常5000-20000元）。

• 表面工艺：需明确工艺组合（如“拉丝+激光雕刻+电镀”）、颜色（潘通色号或自定义渐变）、是否需要凹凸触感（如LOGO凸字）。

3. 数量与周期

• *小起订量（MOQ）：普通金属卡通常500-1000张起订；高端定制可能需200张起。

• 生产周期：基础款（无复杂工艺）约15-20天；含开模、特殊工艺（如多层电镀）需30-45天。

二、设计打样：“0→1”验证设计可行性

制卡商根据需求完成设计稿后，需制作1-3张“工程样卡”，用于验证设计与工艺的匹配度。此阶段的核心目标是避免批量生产后因设计问题返工。

1. 设计文件提交

定制方需提供矢量源文件（AI/CDR格式），包含：

• 图层分离（如LOGO、文字、背景需分层，便于雕刻/电镀分区域处理）。

• 颜色模式为CMYK（印刷级）或潘通专色（需标注色号）。

• 标注“出血线”（卡片边缘外扩3mm，避免裁切后内容缺失）和“安全线”（内容保留区域）。

2. 样卡制作与确认

制卡商按设计稿制作样卡，重点测试：

• 外观匹配度：颜色是否与潘通色号一致（如玫瑰金是否偏红/黄）、工艺细节是否达标（如激光雕刻的LOGO线条是否清晰无毛刺）。

• 功能测试：若含芯片，需测试读卡距离（如NFC卡是否在5cm内正常识别）、数据存储稳定性（如重复读写100次后是否丢数据）。

• 物理性能：测试抗弯折（180°对折3次不断裂）、耐磨性（用橡皮摩擦表面100次无刮痕）、耐腐蚀性（模拟汗液浸泡24小时无变色）。

注意：若样卡不达标（如颜色偏差、雕刻模糊），需调整设计或工艺（如更换电镀液配方、优化激光功率），重新打样直至确认。

三、生产准备：备料+模具+设备调试

样卡确认后，制卡商进入批量生产前的准备阶段，关键步骤包括：

1. 原材料采购

• 金属板材：按材质（如316L不锈钢）和厚度（0.5-1mm）采购，需提供材质检测报告（如SGS认证）。

• 辅助材料：电镀液（如镀金液、黑镍液）、保护涂层（如UV光油）、芯片（需与样卡测试的芯片型号一致）。

2. 模具与设备调试

• 异形卡需开制冲压模具（模具精度需控制在±0.05mm内，避免裁切偏差）。

• 调试激光雕刻机参数（如功率、速度），确保批量生产时雕刻深度一致（如0.02mm深的文字需均匀）。

• 校准电镀槽温度、电流密度（如镀金层厚度需控制在0.5-2μm，过薄易磨损，过厚成本高）。

四、批量生产：多工艺叠加的“精密制造”

金属卡的生产通常涉及冲压成型→表面处理→功能集成→包装四大子流程，具体如下：

1. 冲压成型

• 用数控冲床将金属板材冲压成卡片形状（标准卡或异形卡），边缘需经“倒圆角”处理（R0.5-R1mm），避免割手。

• 若为智能卡，需在卡片中心预开槽（深度0.3mm），用于嵌入芯片模块（芯片+天线）。

2. 表面处理（核心工艺）

• 基础处理：抛光（去除冲压毛刺）→拉丝（用尼龙轮或砂纸拉出细腻纹理）→清洗（超声波除油）。

• 装饰工艺（按设计叠加）：

• 电镀：通过电解沉积金属层（如镀金、枪黑镍），厚度0.5-5μm（高端卡可做“渐变电镀”，如卡面从玫瑰金过渡到香槟金）。

• 激光雕刻：用CO₂激光或光纤激光雕刻图案/文字（深度0.01-0.1mm，可实现“阴刻”或“阳刻”）。

• 镶嵌/填色：在雕刻槽内填充珐琅（彩色玻璃釉）或环氧树脂（透明/彩色），提升立体感（如某奢侈品卡的红色LOGO填充）。

• 涂层保护：喷涂UV光油（厚度5-10μm）或PVD真空镀膜（如陶瓷涂层），增强耐磨性。

3. 功能集成（若有）

• 芯片卡需将芯片模块（含天线线圈）嵌入预开槽，用导电胶固定，再通过“封胶”工艺密封（防水等级可达IP67）。

• 部分高端卡会集成“双界面”（接触+非接触），需在表面预留金属触点（如金融IC卡的8触点设计）。

4. 包装

单卡用防静电袋/透明PVC盒独立包装，批量装入定制礼盒（如绒布盒、金属盒），附质检报告（含材质、工艺参数）。

五、质检交付：“全检+抽检”双重保障

为确保交付质量，制卡商需执行严格质检，流程如下：

1. 全检（100%检查）

• 外观：检查是否有划痕、电镀脱落、填充色不均（如每100张中不允许超过1张存在0.1mm²以上的瑕疵）。

• 尺寸：用游标卡尺测量长宽厚（误差需≤±0.1mm）。

• 功能（若有）：测试芯片读卡成功率（≥99.9%）、数据读写稳定性（随机抽10张重复读写50次无异常）。

2. 抽检（按批次）

• 物理性能：随机抽5张做弯折测试（180°对折3次不断裂）、耐磨测试（橡皮摩擦100次无明显痕迹）。

• 化学性能：抽2张浸泡在人工汗液（pH4.7，含氯化钠、乳酸）中24小时，观察是否变色或腐蚀。

交付：质检合格后，通过物流（如顺丰保价运输）交付至定制方，附“质量承诺书”和“售后条款”（如1年内非人为损坏免费更换）。

金属卡定制的核心是“需求→设计→生产→质检”的闭环控制，每个环节的精度（如模具误差、电镀厚度）和细节（如芯片兼容性）直接影响*终成品的品质。对于高端企业而言，选择经验丰富的制卡商（具备金属加工、芯片集成、表面处理的综合能力），并在“需求确认”和“打样”阶段充分沟通，是确保定制效果与预期一致的关键。