德朗克金属智能卡：芯片封装与高端工艺的完美结合
1. 金属卡芯片封装能力
德朗克金属智能卡采用精密冲压与层压技术，支持嵌入式芯片封装（如接触式/非接触式IC芯片），确保卡片在保留金属质感的同时，兼具智能识别功能13。芯片封装厚度可定制（0.82~0.88mm），适配金融、门禁等高安全场景需求3。
2. 工艺优势
材料环保性：融合PET、ABS等环保材质，降低生产能耗与成本。
工艺适配性：支持高凸码、烫金、镭射等工艺，提升卡片辨识度与防伪性。
耐用性：金属基材结合抗刮层，延长使用寿命，适应高频使用场景。
3. 应用场景
金融领域：金属IC卡可作为高端信用卡，兼顾身份认证与支付功能。
企业身份认证：集成芯片的金属工牌，实现门禁、考勤一体化管理。
会员系统：芯片存储用户数据，打造个性化VIP服务。
4. 定制服务
厚度灵活：默认厚度0.76mm，芯片卡可定制至0.84~0.88mm3。
设计自由度：支持专版印刷（需加收专版费），满足品牌定制化需求。
批量优惠：5000张以上订单享阶梯报价。
总结：德朗克金属智能卡以芯片封装技术+环保工艺为核心，为金融、企业及高端消费领域提供兼具质感与功能的解决方案
